ZR電機高階性能輕松駕馭3C電子行業各應用場景

3C電子精密組裝測試直線+旋轉運動，高精度拾取放置

提升貼片機三大指標，是貼裝設備廠商攻占市場的關鍵所在

The key to market dominance for mounting equipment manufacturers

隨著終端電子產品的朝著更加智能化、精密化的方向飛速發展，電子元器件的種類越來越多、外形越來越復雜、體積也越來越小。但是元器件貼裝的面積也在不斷縮小，因而對上游貼裝設備的貼裝精度也提出了更為嚴格的要求。

聚焦車規IGBT模塊封裝首要環節：高精貼片

The first step of IGBT module package: high precision patch

什么是IGBT。IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即絕緣柵雙極型晶體管，可將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，是目前最有前景的功率半導體器件之一。

如何提升超薄芯片取放&貼裝精度？

How to improve the mounting accuracy of ultra-thin chip?

隨著柔性消費電子市場的迅速成長和IC制造技術的快速發展，IC芯片不斷朝著輕薄化、高性能、低功耗和多功能化的方向發展。超薄芯片的高效封裝，是封裝設備廠商未來投入的重點。

保證精準的鍵合壓力，提升MEMS封裝良率

Improve MEMS packaging yield

MEMS是微電子機械系統的簡稱，尺寸在毫米乃至微米級別，應用非常廣泛，在5G通訊、安防監控、工業自動化、汽車電子、消費電子等諸多領域，目前市面上的電子產品幾乎都應用了MEMS器件。